擬北交所IPO的創(chuàng )達新材回復進(jìn)入博格華納供應商體系:兩年前開(kāi)始研發(fā)送樣測試 尚未正式銷(xiāo)售
挖貝網(wǎng) 12月11日消息,創(chuàng )達新材(873294)排隊北交所IPO,近日回復交易所二輪問(wèn)詢(xún)。
在一輪回復中,創(chuàng )達新材提到,公司已于2025年8月進(jìn)入全球領(lǐng)先的汽車(chē)零部件供應商博格華納的供應體系。
二輪問(wèn)詢(xún)中,北交所要求創(chuàng )達新材說(shuō)明:進(jìn)入博格華納供應商體系的具體情況與訂單情況。
二輪回復中,創(chuàng )達新材披露稱(chēng),公司于2023年11月開(kāi)始研發(fā)送樣測試并持續驗證,于2025年8月進(jìn)入其合格供應體系,截至回復出具日尚未開(kāi)始正式銷(xiāo)售。并補充稱(chēng),公司產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)驗證進(jìn)入合格供應商體系后能否取得客戶(hù)訂單實(shí)現正式銷(xiāo)售受客戶(hù)相應工藝產(chǎn)量、商務(wù)談判、其他供應商競爭情況、終端客戶(hù)認證(如需)等多重因素影響。

挖貝研究院資料顯示,創(chuàng )達新材主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能熱固性復合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,目前主要產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料等電子封裝材料,應用于半導體、汽車(chē)電子及其他電子電器等領(lǐng)域的封裝,同時(shí)提供電子行業(yè)潔凈室工程領(lǐng)域環(huán)氧工程材料及服務(wù)。
據介紹,在環(huán)氧模塑料領(lǐng)域,公司多款光電半導體封裝用產(chǎn)品通過(guò)億光電子、晶臺光電等客戶(hù)驗證并實(shí)現批量銷(xiāo)售;有機硅膠領(lǐng)域,IGBT封裝用產(chǎn)品通過(guò)捷捷半導體驗證并實(shí)現批量銷(xiāo)售,多款產(chǎn)品進(jìn)入比亞迪供應體系。
2022年至2024年,公司營(yíng)收從3.11億元增至4.19億元,凈利潤從2273萬(wàn)元增至6122萬(wàn)元,毛利率從24.8%提升至31.8%。
公司計劃公開(kāi)發(fā)行募資3億元。
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