康美特北交所IPO:電子封裝材料性能與美國杜邦相當 雷軍參投
北京康美特科技股份有限公司(簡稱:康美特;代碼:874318)的上市申請6月獲北交所受理。公司計劃公開發(fā)行募資2.21億元,保薦機構為廣發(fā)證券。
康美特主要產(chǎn)品為電子封裝材料、高性能改性塑料,前者收入占比約六成,后者占約四成。據(jù)招股書顯示,公司電子封裝材料應用于新型顯示、半導體通用照明等領域,產(chǎn)品性能已達到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商相當水平。公司去年凈利潤6270萬元。
控制權方面,康美特實際控制人葛世立合計控制公司38.59%的股份。另據(jù)招股書披露,雷軍旗下小米長江持有康美特375萬股股份,占比3.12%。
去年凈利潤6270萬元
康美特主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。其中,電子封裝材料收入占六成左右,主要產(chǎn)品形態(tài)為LED芯片封裝用電子膠粘劑,應用于新型顯示、半導體照明、半導體器件封裝及航空航天等領域。高性能改性塑料收入占四成左右,產(chǎn)品形態(tài)為改性可發(fā)性聚苯乙烯,應用于運動及交通領域頭部安全防護、液晶面板及鋰電池等易損件防護以及建筑節(jié)能等領域。


(截圖自:康美特招股書)
公司電子封裝材料的客戶群體已覆蓋全球頭部LED封裝廠商中的歐司朗、億光電子、Dominant、首爾半導體、Lumileds及國內頭部企業(yè)鴻利智匯、國星光電、瑞豐光電、木林森、聚飛光電、三安光電、山西高科等,并已成功進入TCL科技、海信、京東方、小米、比亞迪、創(chuàng)維等知名終端廠商供應鏈。
公司高性能改性塑料在運動及交通領域,向美聯(lián)、韜略、信諾等國內知名安全頭盔廠商的大規(guī)模銷售,終端產(chǎn)品遠銷海外。在液晶面板及鋰電池等易損件防護領域,目前進入京東方、億緯鋰能等我國知名電子電器制造企業(yè)供應鏈。
2024年康美特前五大客戶是江西瑞晟光電科技有限公司、鴻利智匯集團股份有限公司、鴻利智匯集團股份有限公司、億光電子(中國)有限公司、山西高科華興電子科技有限公司,銷售占比共計18.45%。
業(yè)績方面,公司2022年至2024年營收分別為3.41億元、3.84億元、4.23億元,歸母凈利潤分別為4795萬元、4514萬元、6270萬元,毛利率分別為31.17%、36.16%、38.86%。
電子封裝材料性能與美國杜邦相當
創(chuàng)新特征方面,康美特2022年至2024年研發(fā)投入金額分別為2,455.75萬元、2,834.80萬元和3,094.97萬元,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為7.20%、7.38%和7.32%。截至2024年末,公司研發(fā)團隊共57人,占公司總人數(shù)的比例為18.27%。
公司擁有發(fā)明專利36項,實用新型專利57項。先后承擔、參與多項國家級、省級重大科研項目,作為課題承擔單位承擔了“十四五”國家重點研發(fā)計劃重點專項“耐深紫外、高透光率LED封裝膠的研制”課題,參與了“超高能效半導體光源核心材料及器件技術研究”及“第三代半導體核心配套材料”兩項“十三五”國家重點研發(fā)計劃重點專項項目,參與工信部“家電智能控制器綠色制造關鍵工藝系統(tǒng)集成項目”,并作為課題承擔單位獨立承擔了北京市科技計劃“太陽能光伏組件有機硅封裝材料的產(chǎn)業(yè)化”課題。
公司兩項產(chǎn)品入選北京市重點新材料首批次應用示范指導目錄。公司曾入選建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單(第二批)。
產(chǎn)品性能方面,據(jù)康美特招股書顯示,公司電子封裝材料產(chǎn)品性能已達到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商相當水平,在我國LED芯片封裝用電子膠粘劑領域處于領先地位。
高性能改性塑料領域,公司突破多種先進改性可發(fā)性聚苯乙烯產(chǎn)品技術難點,在阻熱、阻燃、增韌、高抗沖等改性技術方面持續(xù)創(chuàng)新,填補多項國內產(chǎn)品及技術空白。
實控人控制38.59%股份,雷軍參投
控制權方面,康美特實際控制人葛世立直接持有公司11.10%的股份,通過康美特技術控制公司27.49%的股份,合計控制公司38.59%的股份。
從股東名單來看,湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱“小米長江”)是康美特股東,持股375萬股,占比3.12%。根據(jù)招股書披露,小米長江的基金管理人為湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司,實際控制人為雷軍。


(截圖自:康美特招股書)
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