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“全球AI硅光芯片第一股”上市在即,曦智科技今起招股,擬募資約25億港元

2026/4/20 11:47:24      挖貝網(wǎng) 李輝

4月20日,全球領(lǐng)先的光電混合算力提供商——上海曦智科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“曦智科技”)正式啟動(dòng)H股全球發(fā)售計(jì)劃,將于4月23日截止認(rèn)購,并預(yù)計(jì)于4月28日正式以股票代碼“01879.HK”掛牌上市,全力沖刺全球資本市場(chǎng)“AI硅光芯片第一股”。


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本次曦智科技H股全球發(fā)售由中金公司及國泰海通擔(dān)任聯(lián)席保薦人,擬全球發(fā)售1379.52萬股H股,其中中國香港公開發(fā)售約68.98萬股,國際發(fā)售約1310.54萬股,定價(jià)區(qū)間為每股166.6-183.2港元。若按高發(fā)售價(jià)計(jì)算,公司預(yù)計(jì)募資凈額約25.27億港元,對(duì)應(yīng)估值約160億港元。

本次基石投資者陣容集產(chǎn)業(yè)、主權(quán)、國際長(zhǎng)線及頂級(jí)專業(yè)資本于一體,涵蓋阿里巴巴、中移資本、聯(lián)想、中興等AI算力產(chǎn)業(yè)鏈巨頭,GIC、貝萊德、富達(dá)國際、Baillie Gifford、施羅德、淡馬錫、瑞銀等國際主權(quán)基金和美歐一線長(zhǎng)線基金,并匯聚了高瓴、景林、CPE等國內(nèi)頭部私募,3W、Aspex等科技行業(yè)多策略基金以及平安資管、廣發(fā)公募、工銀理財(cái)?shù)戎髁魍顿Y力量。據(jù)其招股書,基石投資者整體認(rèn)購金額為16.44億港元,如按照每股174.9港元的中間價(jià)計(jì)算且未行使超額配股權(quán)的情況下,認(rèn)購金額將占發(fā)售股份的68.14%。

公開信息顯示,曦智科技成立于2017年,由麻省理工學(xué)院物理學(xué)博士沈亦晨創(chuàng)立,是全球光電混合算力領(lǐng)域的技術(shù)及商業(yè)化先行者。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,曦智科技是實(shí)現(xiàn)光電混合算力大規(guī)模部署的公司,截至2025年12月31日,曦智科技已實(shí)現(xiàn)44家客戶的商業(yè)化部署,為數(shù)個(gè)千卡級(jí)GPU集群提供支持,平均提升模型浮點(diǎn)運(yùn)算利用率(MFU)超過50%。公司擁有光子矩陣計(jì)算、片上光網(wǎng)絡(luò)和片間光網(wǎng)絡(luò)三大核心技術(shù),累計(jì)擁有專利428項(xiàng)(包括正在申請(qǐng)及已獲授的專利)。

按2025年收入計(jì),曦智科技在中國獨(dú)立Scale-up光互連解決方案供應(yīng)商中排名前列,市場(chǎng)份額約88.3%,而2024年、2025年光計(jì)算芯片累計(jì)出貨量位居全球前列,確立了在光電混合算力領(lǐng)域的頭部地位。

目前,曦智科技已形成光互連與光計(jì)算兩大業(yè)務(wù)板塊,構(gòu)建起光電混合算力的產(chǎn)品矩陣。

在光互連領(lǐng)域,曦智科技專注于解決AI基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸,為大規(guī)模GPU集群提供高帶寬、低延遲、高能效的連接方案。該業(yè)務(wù)構(gòu)成公司主要營收來源,2025年收入達(dá)8427萬元,占總收入79.2%。

在光計(jì)算領(lǐng)域,曦智科技的光計(jì)算處理器利用光子線性計(jì)算單元加速運(yùn)算,具有低時(shí)延、高通量等特點(diǎn),從而不斷突破計(jì)算性能邊界,重塑芯片性能標(biāo)準(zhǔn)。其光計(jì)算業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛,2025年實(shí)現(xiàn)銷售收入2020萬元,同比增長(zhǎng)579%,占公司營收比例從2024年的不足5%快速提升至19%,并且2024年該業(yè)務(wù)毛利率達(dá)到69.1%,展現(xiàn)出巨大的增長(zhǎng)潛力。

招股書顯示,曦智科技近年來營收結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。2023年至2025年?duì)I收分別為0.38億元、0.60億元和1.06億元人民幣。隨著高毛利的光計(jì)算業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升,公司整體盈利能力有望進(jìn)一步優(yōu)化。

據(jù)悉,曦智科技本次募集資金約70%將于未來五年用于研發(fā),包括持續(xù)發(fā)展光互連業(yè)務(wù)及光計(jì)算業(yè)務(wù),其中約35%將用于發(fā)展光互連業(yè)務(wù),并特別專注于晶片設(shè)計(jì)技術(shù),約35%將用于光計(jì)算業(yè)務(wù)的持續(xù)研發(fā),并重點(diǎn)關(guān)注PACE 3及下一代OPU的研發(fā)。