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晶升股份2025年由盈變虧，虧損5375萬元，董事長上年薪酬181萬元，員工人均薪酬31萬元

2026/2/27 15:53:51      許騰飛

科創(chuàng)板上市公司晶升股份（688478.SH）近日發(fā)布2025年度業(yè)績快報。公告顯示，公司預計去年實現(xiàn)營收2.27億元，同比下滑46.53%；歸母凈利潤為-3509.73萬元，上年為5374.71萬元，由盈變虧。

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公司表示業(yè)績下滑的主要原因是：受碳化硅行業(yè)調(diào)整，設(shè)備產(chǎn)品需求減少，同時光伏及碳化硅行業(yè)競爭加劇，產(chǎn)品價格下滑，導致銷售毛利和利潤整體下降。同時本期公司對于風險事項基于謹慎性原則增加了減值計提金額。

資料顯示，晶升股份主營業(yè)務是晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品是半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設(shè)備等定制化產(chǎn)品。

晶升股份實控人、董事長、總經(jīng)理均為李輝，直接持有公司股份2225萬股，24年薪酬為181.2萬元。以下為其主要工作經(jīng)歷：

李輝，男，現(xiàn)年54歲，1998年6月至2010年9月,歷任斯凱孚(中國)有限公司工程師、區(qū)域經(jīng)理、大區(qū)經(jīng)理和總經(jīng)理;2004年7月至2010年9月,任斯凱孚(上海)投資咨詢有限公司董事;2010年3月至2010年9月,任斯凱孚(大連)軸承與精密技術(shù)產(chǎn)品有限公司董事;2010年10月至2012年1月,就籌建公司進行了相關(guān)準備工作,2012年2月至今就職于公司,現(xiàn)任公司董事長、總經(jīng)理;2015年3月至今任晶能半導體董事長;2018年1月至2024年6月任集芯半導體執(zhí)行董事;2022年1月至今任晶升半導體執(zhí)行董事;2023年7月至今任晶采半導體總經(jīng)理。

據(jù)財報數(shù)據(jù)，按“支付給職工及為職工支付的現(xiàn)金/在職員工的數(shù)量合計”估算，晶升股份員工2024年人均薪酬31.42萬元。