近日，上交所公告，上交所上市審核委員會(huì)定于2026年1月14日召開2026年第1次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審議蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（首發(fā)）。

在高端測(cè)試儀器行業(yè)競爭日益激烈的背景下，聯(lián)訊儀器精準(zhǔn)聚焦高附加值細(xì)分市場(chǎng)，憑借技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品精準(zhǔn)定位、客戶深度綁定等優(yōu)勢(shì)，在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)龍頭地位，通過差異化競爭策略避開同質(zhì)化競爭，打開了廣闊的成長空間。招股書披露顯示，公司在碳化硅功率器件晶圓級(jí)老化系統(tǒng)、光電子器件測(cè)試設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng)排名國內(nèi)第一，在光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)排名國內(nèi)第三，成為細(xì)分市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者。這種 “細(xì)分市場(chǎng)深耕 + 差異化創(chuàng)新” 的發(fā)展路徑，使公司在激烈的市場(chǎng)競爭中脫穎而出，實(shí)現(xiàn)了快速成長。

精準(zhǔn)卡位高附加值細(xì)分市場(chǎng) 構(gòu)筑細(xì)分領(lǐng)域絕對(duì)優(yōu)勢(shì)

聯(lián)訊儀器并未盲目追求產(chǎn)品的全面覆蓋，而是聚焦光通信高端測(cè)試、碳化硅功率器件測(cè)試等高附加值細(xì)分市場(chǎng)，集中資源打造核心競爭力，在細(xì)分領(lǐng)域形成絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，成為難以撼動(dòng)的龍頭企業(yè)。

光通信高端測(cè)試市場(chǎng)：打破海外壟斷，國內(nèi)領(lǐng)先全球第二。光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)長期被泰克、是德科技等國際巨頭壟斷，尤其是 400G 及以上高速光模塊測(cè)試領(lǐng)域，技術(shù)門檻極高，國內(nèi)企業(yè)長期難以突破。聯(lián)訊儀器精準(zhǔn)卡位這一高附加值細(xì)分市場(chǎng)，持續(xù)加大研發(fā)投入，成功開發(fā)出 50GHz 采樣示波器、56GBaud 時(shí)鐘恢復(fù)單元、800Gbps 誤碼分析儀等核心產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn) 400G、800G 高速光模塊大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試，是國內(nèi)極少數(shù)具備該能力的廠商。更值得關(guān)注的是，公司已推出滿足 1.6T 光模塊測(cè)試需求的 65GHz 采樣示波器、120GBaud 時(shí)鐘恢復(fù)單元、1.6Tbps 誤碼分析儀，成為全球第二家實(shí)現(xiàn) 1.6T 光模塊全部核心測(cè)試儀器量產(chǎn)的企業(yè)，成功躋身全球高端光通信測(cè)試儀器第一梯隊(duì)。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2024 年公司在中國光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)份額排名第三，是前五中唯一的本土企業(yè)，國產(chǎn)替代空間廣闊。

碳化硅功率器件測(cè)試市場(chǎng)：國內(nèi)龍頭，市占率遙遙領(lǐng)先。隨著新能源汽車的普及，車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件市場(chǎng)快速增長，對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求持續(xù)旺盛。聯(lián)訊儀器憑借在光電子器件測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累，成功延伸至碳化硅功率器件測(cè)試領(lǐng)域，開發(fā)出晶圓級(jí)老化系統(tǒng)、功率芯片 KGD 分選測(cè)試系統(tǒng)等核心產(chǎn)品，均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2024 年中國碳化硅功率器件晶圓級(jí)老化系統(tǒng)市場(chǎng)中，公司市場(chǎng)份額高達(dá) 43.6%，排名國內(nèi)第一；2023—2024 年中國功率芯片 KGD 分選測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)中，公司市場(chǎng)份額排名第三、本土企業(yè)第一。公司的碳化硅功率器件測(cè)試設(shè)備憑借測(cè)試效率高、可靠性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，已成為比亞迪半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成等頭部企業(yè)的核心供應(yīng)商，市場(chǎng)地位穩(wěn)固。

光電子器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)：全面覆蓋，國內(nèi)市占率第一。光電子器件是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其測(cè)試設(shè)備技術(shù)門檻高、附加值高。聯(lián)訊儀器的光電子器件測(cè)試設(shè)備全面覆蓋封裝級(jí)光芯片、裸 Die 級(jí)光芯片、晶圓級(jí)硅光芯片等核心環(huán)節(jié)測(cè)試需求，產(chǎn)品包括 CoC 光芯片老化測(cè)試系統(tǒng)、光芯片 KGD 分選測(cè)試系統(tǒng)、硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)等，形成了完整的產(chǎn)品布局。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2024 年公司在中國光電子器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額中排名第一，成為該領(lǐng)域國產(chǎn)設(shè)備的首選品牌。公司的光電子器件測(cè)試設(shè)備已覆蓋中際旭創(chuàng)、光迅科技等國內(nèi)外主流光通信產(chǎn)業(yè)鏈客戶，市場(chǎng)認(rèn)可度極高。

差異化競爭策略 避開同質(zhì)化紅海

在高端測(cè)試儀器行業(yè)，國際巨頭憑借品牌、技術(shù)、資金等優(yōu)勢(shì)占據(jù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)中小企業(yè)則面臨同質(zhì)化競爭的紅海。聯(lián)訊儀器通過精準(zhǔn)的差異化競爭策略，避開與國際巨頭的正面競爭，同時(shí)與國內(nèi)中小企業(yè)形成錯(cuò)位發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了快速成長。

技術(shù)差異化：聚焦 “高速率 + 高精度 + 高可靠性”，突破核心瓶頸。國際巨頭的產(chǎn)品雖然全面，但在部分新興細(xì)分領(lǐng)域的響應(yīng)速度較慢；國內(nèi)中小企業(yè)則大多聚焦中低端市場(chǎng)，技術(shù)實(shí)力有限。聯(lián)訊儀器聚焦 “高速率、高精度、高可靠性” 的高端細(xì)分市場(chǎng)，集中資源突破核心技術(shù)瓶頸，在 400G 及以上高速光模塊測(cè)試、車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件測(cè)試等領(lǐng)域形成技術(shù)差異化優(yōu)勢(shì)。公司的產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國際巨頭，部分指標(biāo)甚至實(shí)現(xiàn)超越，同時(shí)針對(duì)國內(nèi)客戶的需求特點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化，形成了獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品差異化：“全流程覆蓋 + 定制化服務(wù)”，滿足多元需求。與國際巨頭的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品不同，聯(lián)訊儀器的產(chǎn)品不僅實(shí)現(xiàn)了細(xì)分領(lǐng)域的全流程覆蓋，還能夠?yàn)榭蛻籼峁┒ㄖ苹?wù)。公司的產(chǎn)品涵蓋從研發(fā)測(cè)試到量產(chǎn)測(cè)試的全流程，能夠滿足客戶在不同階段的測(cè)試需求；同時(shí)，公司能夠根據(jù)客戶的個(gè)性化需求，定制開發(fā)測(cè)試解決方案，解決客戶的特定技術(shù)痛點(diǎn)。這種 “全流程覆蓋 + 定制化服務(wù)” 的產(chǎn)品差異化策略，使公司能夠深度綁定客戶，提升客戶粘性。

市場(chǎng)差異化：“國內(nèi)市場(chǎng)為主 + 海外市場(chǎng)突破”，梯度拓展。國際巨頭主要聚焦全球高端市場(chǎng)，國內(nèi)市場(chǎng)布局相對(duì)薄弱；國內(nèi)中小企業(yè)則大多局限于國內(nèi)區(qū)域市場(chǎng)。聯(lián)訊儀器采取 “國內(nèi)市場(chǎng)為主、海外市場(chǎng)突破” 的市場(chǎng)差異化策略，先在國內(nèi)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，通過國產(chǎn)替代獲得快速增長，再逐步拓展海外市場(chǎng)。在國內(nèi)市場(chǎng)，公司聚焦光通信、半導(dǎo)體、新能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的頭部客戶，快速擴(kuò)大市場(chǎng)份額；在海外市場(chǎng)，公司聚焦國際高端客戶，通過技術(shù)優(yōu)勢(shì)與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)突破國際巨頭的壟斷，逐步提升海外市場(chǎng)份額。

客戶差異化：深度綁定 “頭部客戶 + 戰(zhàn)略客戶”，形成穩(wěn)定需求。與國內(nèi)中小企業(yè)廣泛拓展中小客戶不同，聯(lián)訊儀器聚焦頭部客戶與戰(zhàn)略客戶，深度綁定中際旭創(chuàng)、比亞迪半導(dǎo)體等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。這些客戶采購量大、合作周期長、支付能力強(qiáng)，能夠?yàn)楣編沓掷m(xù)穩(wěn)定的收入來源。同時(shí)，公司與戰(zhàn)略客戶建立了長期合作關(guān)系，參與客戶的研發(fā)過程，提供全流程技術(shù)支持，形成了 “客戶需求驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新” 的良性循環(huán)，進(jìn)一步鞏固了客戶差異化優(yōu)勢(shì)。

細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容 成長天花板不斷抬高

聯(lián)訊儀器所處的多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)均處于快速增長階段，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容，為公司的長期成長提供了廣闊的空間。

光通信高端測(cè)試市場(chǎng)：1.6T 光模塊商業(yè)化啟動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的全面部署、6G 技術(shù)的研發(fā)推進(jìn)以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)的加速，對(duì)高速光模塊的需求持續(xù)增長。400G 光模塊已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，800G 光模塊需求快速增長，1.6T 光模塊逐步成為行業(yè)主流。根據(jù)行業(yè)研究報(bào)告，2024 年全球 800G 光模塊市場(chǎng)規(guī)模同比增長超 100%，1.6T 光模塊市場(chǎng)規(guī)模已突破 10 億元，預(yù)計(jì) 2025 年將同比增長超 200%。聯(lián)訊儀器作為全球第二家實(shí)現(xiàn) 1.6T 光模塊全部核心測(cè)試儀器量產(chǎn)的企業(yè)，將充分受益于 1.6T 光模塊商業(yè)化帶來的市場(chǎng)機(jī)遇，光通信高端測(cè)試市場(chǎng)將成為公司業(yè)績?cè)鲩L的核心引擎。

碳化硅功率器件測(cè)試市場(chǎng)：車規(guī)級(jí)需求爆發(fā)，市場(chǎng)空間廣闊。新能源汽車的普及帶動(dòng)車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件市場(chǎng)快速增長，2024 年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模同比增長超 50%，預(yù)計(jì) 2025 年將繼續(xù)保持高速增長。車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件對(duì)可靠性、穩(wěn)定性的要求極高，需要高精度的測(cè)試儀器進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，直接拉動(dòng)了碳化硅功率器件測(cè)試設(shè)備的需求。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2024 年中國碳化硅功率器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 7.4 億元，預(yù)計(jì) 2029 年將增長至 30 億元，復(fù)合增長率超 30%。聯(lián)訊儀器作為國內(nèi)龍頭企業(yè)，將充分受益于碳化硅功率器件市場(chǎng)的快速增長，市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。

光電子器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)：硅光技術(shù)興起，打開增量空間。硅光技術(shù)憑借低功耗、高速率等優(yōu)勢(shì)，逐步成為光通信器件的主流技術(shù)方向，2024 年全球硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模同比增長超 80%。硅光器件的測(cè)試需求與傳統(tǒng)光電子器件存在差異，需要專用的測(cè)試設(shè)備，為光電子器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)帶來了新的增量空間。聯(lián)訊儀器已推出硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)，于 2024 年度實(shí)現(xiàn)收入，成功切入硅光器件測(cè)試市場(chǎng)。隨著硅光技術(shù)的持續(xù)普及，硅光器件測(cè)試設(shè)備需求將快速增長，為公司帶來新的成長機(jī)遇。

持續(xù)深耕細(xì)分市場(chǎng) 未來增長可期

未來，聯(lián)訊儀器將繼續(xù)堅(jiān)持 “細(xì)分市場(chǎng)深耕 + 差異化競爭” 的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)鞏固在現(xiàn)有細(xì)分市場(chǎng)的龍頭地位，同時(shí)積極拓展新的細(xì)分領(lǐng)域，不斷抬高成長天花板。

鞏固現(xiàn)有細(xì)分市場(chǎng)龍頭地位，提升市場(chǎng)份額。公司將持續(xù)加大在光通信高端測(cè)試、碳化硅功率器件測(cè)試、光電子器件測(cè)試等現(xiàn)有細(xì)分市場(chǎng)的研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品性能，拓展產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額。針對(duì) 1.6T 及以上高速光模塊測(cè)試市場(chǎng)，公司將加快產(chǎn)品迭代，推出更高性能的測(cè)試儀器，搶占市場(chǎng)先機(jī)；針對(duì)碳化硅功率器件測(cè)試市場(chǎng)，公司將拓展更多車規(guī)級(jí)客戶，擴(kuò)大市場(chǎng)覆蓋范圍；針對(duì)光電子器件測(cè)試市場(chǎng)，公司將深化硅光器件測(cè)試設(shè)備的研發(fā)與市場(chǎng)拓展，鞏固市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

拓展新的高附加值細(xì)分市場(chǎng)，培育新的增長點(diǎn)。公司將依托平臺(tái)級(jí)技術(shù)體系，積極拓展高速存儲(chǔ)芯片測(cè)試、數(shù)字測(cè)試等新的高附加值細(xì)分市場(chǎng)。這些新興細(xì)分市場(chǎng)技術(shù)門檻高、附加值高，目前國內(nèi)供應(yīng)商較少，市場(chǎng)競爭相對(duì)緩和，是公司新的成長藍(lán)海。公司將通過募集資金投入，加快新細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，培育新的盈利增長點(diǎn)，進(jìn)一步拓寬成長空間。

加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，保持差異化優(yōu)勢(shì)。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化三大核心技術(shù)體系，突破更多核心技術(shù)瓶頸，保持技術(shù)差異化優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，公司將密切關(guān)注行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)與客戶需求變化，加快產(chǎn)品迭代速度，推出更多滿足市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品，保持產(chǎn)品差異化優(yōu)勢(shì)。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，公司將始終領(lǐng)先競爭對(duì)手，鞏固細(xì)分市場(chǎng)龍頭地位。

此次科創(chuàng)板上市，將為聯(lián)訊儀器提供充足的資金支持與資本平臺(tái)，助力公司持續(xù)深耕細(xì)分市場(chǎng)，強(qiáng)化差異化競爭優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)長期高質(zhì)量發(fā)展。作為細(xì)分市場(chǎng)的龍頭企業(yè)，公司有望在國產(chǎn)替代與細(xì)分市場(chǎng)擴(kuò)容的雙重機(jī)遇下，持續(xù)提升市場(chǎng)份額，成為國際高端測(cè)試儀器行業(yè)的重要參與者。