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硅電容生態(tài)大會(huì )滬上啟幕 朗矽科技發(fā)布行業(yè)白皮書(shū)

2025/11/28 19:26:10      挖貝網(wǎng)

11月28日，硅電容生態(tài)大會(huì )在上海召開(kāi)，會(huì )議旨在探索硅電容產(chǎn)業(yè)下游應用，展望行業(yè)發(fā)展前景。朗矽科技總經(jīng)理汪大祥發(fā)表主題演講——《硅電容發(fā)展與研究》。

上海朗矽科技有限公司作為核心發(fā)起方，發(fā)布《硅電容技術(shù)白皮書(shū)》：涵蓋硅電容與MLCC的對比分析、應用案例和選型指南等，為下游客戶(hù)在后續產(chǎn)品設計中評估和采用硅電容提供技術(shù)依據和決策支持。

上海朗矽科技專(zhuān)注硅基無(wú)源器件3D硅電容、硅電感及硅電阻設計、研發(fā)與銷(xiāo)售等，產(chǎn)品廣泛應用于A(yíng)I算力芯片、高性能SoC、高速光模塊、服務(wù)器高密度電源等領(lǐng)域。公司承接上海市2024年集成電路先導產(chǎn)業(yè)項目，是硅基器件唯一獲批方，代表硅基無(wú)源的最高水平。