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本川智能：高端PCB領(lǐng)跑6G+衛星通信 打造星地終端一體化解決方案

2025/10/24 16:59:17      挖貝網(wǎng) 李輝

近期，衛星通信產(chǎn)業(yè)商業(yè)化加速落地，中國電信、聯(lián)通、移動(dòng)三大運營(yíng)商先后獲得工信部衛星移動(dòng)通信業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)許可，正式開(kāi)展手機直連衛星業(yè)務(wù)?！翱仗斓匾惑w化”的網(wǎng)絡(luò )布局邁出關(guān)鍵一步。與此同時(shí)，5G基礎設施建設持續深化——截至2025年8月底，我國5G基站總數已達464.6萬(wàn)個(gè)，覆蓋全國90%的行政村，通信業(yè)務(wù)保持穩定增長(cháng)，為6G與低軌衛星通信的銜接奠定堅實(shí)基礎。

當前，低軌衛星產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展期。國家“新基建”與航天強國戰略持續加碼、終端直連衛星新規落地。并且，截至2025年10月，GW星座已完成12組衛星發(fā)射，千帆星座已完成6批組網(wǎng)衛星發(fā)射，標志著(zhù)我國衛星互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入快速組網(wǎng)期。業(yè)內預計，隨著(zhù)低軌衛星互聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)進(jìn)程加快，衛星通信將與低空經(jīng)濟、車(chē)聯(lián)網(wǎng)深度融合，催生多場(chǎng)景需求爆發(fā)。

而這一過(guò)程中，核心元器件印制電路板（PCB）的價(jià)值凸顯——低軌衛星通信設備對PCB的耐極端溫差、抗輻射性能要求嚴苛，且需滿(mǎn)足輕量化、高密度需求，高多層板、高頻高速板等高端PCB成為剛需，直接拉動(dòng)PCB在低軌衛星相關(guān)細分市場(chǎng)的增長(cháng)。

在此背景下，深耕PCB領(lǐng)域的本川智能，正憑借技術(shù)壁壘與戰略布局，精準卡位行業(yè)紅利。

在通信領(lǐng)域，本川智能已構建起從5G到6G的技術(shù)銜接優(yōu)勢。公司是較早攻克5G基站天線(xiàn)用中高頻多層板生產(chǎn)技術(shù)的少數廠(chǎng)商之一。公司主導產(chǎn)品“5G基站天線(xiàn)用高頻高速印制電路板”的行業(yè)排名和市場(chǎng)占有率長(cháng)期保持在前列。同時(shí)，公司還掌握了多層板背鉆控深工藝、高頻段多層壓合技術(shù)、5G超大容量無(wú)干擾技術(shù)等先進(jìn)生產(chǎn)工藝，為產(chǎn)品的高質(zhì)量、高性能提供了堅實(shí)保障。

早在5G建設階段，公司就與部分頭部通信設備廠(chǎng)商開(kāi)展長(cháng)期技術(shù)合作，產(chǎn)品在基站天線(xiàn)、微波天線(xiàn)等領(lǐng)域的性能得到市場(chǎng)驗證；當前，公司6G通訊用高端PCB印制電路板已進(jìn)入預研階段，并通過(guò)產(chǎn)學(xué)研等方式在6G通訊用高端PCB印制電路板的研究、設計以及材料加工工藝等方面展開(kāi)前瞻性布局，為后續承接6G相關(guān)訂單埋下伏筆。

更關(guān)鍵的是，公司產(chǎn)能布局與低軌衛星通信需求高度契合——公司在南京、珠海與泰國基地均配備了高端產(chǎn)能，并表示，會(huì )在現有技術(shù)基礎上，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)如高多層板、高階板、剛撓結合板、預埋元件板等技術(shù)，著(zhù)重布局如光模塊、AI電源服務(wù)器、低空經(jīng)濟、機器人、低軌衛星等前沿新興領(lǐng)域。珠海碩鴻工廠(chǎng)一期改造進(jìn)展順利，目前已全面投產(chǎn)運營(yíng)，產(chǎn)能爬坡進(jìn)度符合甚至略超預期，產(chǎn)能利用率較高，訂單飽滿(mǎn)。

未來(lái)，隨著(zhù) GW（國網(wǎng)星座）、千帆星座組網(wǎng)進(jìn)一步推進(jìn)，將是低軌衛星互聯(lián)網(wǎng)通信業(yè)務(wù)的爆發(fā)期。對于本川智能而言，公司憑借在衛星通信領(lǐng)域的深厚積累和全面布局，預計未來(lái)將在該領(lǐng)域保持競爭優(yōu)勢，深度參與國家衛星互聯(lián)網(wǎng)建設，推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(cháng)。